丰田比别的车厂开始早准备，自然不怕寒冬来临
丰田 是全世界唯一不受「芯片短缺」影响的车厂，还曾专为 1997 年诞生的 Prius 打造了一座半导体厂。
全球车企都正饱受「车用芯片短缺」之苦，然而日本的丰田（Toyota）却几乎不受此次芯片短缺的影响，《路透社》分析，背后原因可追朔至十年前因为311福岛大地震，丰田被迫建立起的「车用芯片BCP计划」。
2011年3月11日，日本311大地震几乎摧毁了丰田的供应链，此次的灾难也让丰田这家全球最大的汽车制造商意识到「车用芯片的交货时间太长了」，无法应对这种自然灾害带来的冲击。
十年前311大地震，迫使丰田提出「芯片储备计划」
于是丰田便在当时提出一项BCP（业务连续性规划）计划，要求芯片供货商为公司储备2到6个月的车用芯片，《路透社》分析，这也是为何丰田至今很大程度不受全球车用芯片荒影响的原因。
在2011年311福岛地震后，丰田估计约有1,200多种零件与材料的采购受到这场灾难的影响，因此该公司决定改变购买MCU（微控制器）以及其他芯片的方式，并草拟了500项未来需要安全供应的「优先项目列表」。当时，丰田大约花了半年的时间，才将日本以外的生产恢复到正常水平。
MCU就是此次全球车用芯片荒的主角。它可以控制车体一系列的功能，包括引擎、传动控制、转向系统以及油电混和车和电动车的其他应用。
最近，在全球车用芯片荒之下，福斯、通用、福特、本田等知名车企正被迫减产或减缓某些车型的生产速度，相较之下，丰田因有「芯片储备计划」因此产量不受影响，这也令投资人与竞争对手们感到吃惊，丰田甚至还提高了汽车产量，并将全年利润预期提高54％。
自然灾害不再是汽车制造商面临的唯一风险，丰田还做了什么准备？
不过，经过此次的全球车用芯片荒，汽车制造商也认知到，如311大地震这样的巨型自然灾害已经不再是供应链上唯一该注意的风险。
随着电动车风潮势不可挡，汽车正变得越来越数字化与电子化，芯片供应将受到更多干扰，如智能手机、计算机、工业机器人所使用的芯片产能都将与之竞争，此次的车用芯片荒，就有汽车商抱怨，半导体供货商偏心利润较高的3C产品，优先向其供货。
《路透社》引用消息人士的说法指出，由于混合动力车、纯电车、自动驾驶、车联网等功能兴起，汽车制造商对半导体与数字技术的使用量增在急剧增加。根据IHS Markit，电动车所使用的半导体，以金额计是燃油车的3倍左右。
这些芯片需要更高的运算能力与新型的半导体技术，但也因为技术太新、太专业，有不少汽车制造商将其交给大型零件供货商来管理相关风险，这也是现在汽车业的常态。
传统汽车供应链生态，造成车厂对于芯片生产掌握度不高
一般而言，汽车厂不会与台积电等代工厂有直接关系，会与汽车厂有关联的，是德国博世（Bosch）、大陆集团（Continental）等车用零件厂有关。
而这些车用零件厂所需的芯片，则是与德国的英飞凌（Infineon）、荷兰的恩智浦半导体（NXP）、日本的瑞萨电子、泛欧的意法半导体（STMicroelectronics）、美国的德州仪器（Texas Instruments），这5间半导体厂设计的车用芯片有所往来。上述这些半导体厂所设计的车用芯片，就是由台积电、联电、美国的格芯（Globalfoundries）等代工厂制造相关产品。
而现在的问题，就在于这些车用芯片厂太晚向代工厂下订单，而且相较于苹果（Apple）等客户而言订单实在太少，也且也是最晚向代工厂寻求加单的客户，而车用芯片厂会有此规划，又与汽车厂低库存的生态环境息息相关，这是因为汽车业流行实时生产（Just in Time；JIT）管理制度。
丰田曾自己设计与制造芯片，长达30年之久
消息人士将其这种「交给大型零件供货商来管理相关风险」的行为称为「黑盒子」（Black boxes），而丰田选择不仰赖供货商提供的黑盒子。
丰田为了在1997年推出Prius，不但从芯片行业里挖走了工程技术人才，还在1989年开设了一间半导体厂，就是为了设计与制造Prius要使用的MCU，也就是说，丰田设计和制造自家MCU和其他芯片长达30年之久。
2019年，丰田宣布与电装（Denso）建立了合资公司，联合研发下一代汽车半导体，主要研发方向就包括联网车、自动驾驶、电动化等。其中，电装占股51％、丰田49％，而丰田又持有日本电装24％ 股份。
车用芯片荒还会持续多久？
桑福德伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein）今年1月预测，由于芯片供应短缺， 今年上半年全球汽车工业将减产450万辆 ，预估芯片缺货的情况在6至9个月后才会改善，也就是时机点大约会落在今年7月至10月左右。
尽管现在全球「电动车」销量仍只占全球新车总销量3％ 左右，但随着车子越来越走向高科技化，车业对半导体的需求只会越来越高，与新兴车厂与大型IT企业争夺芯片产能的情形预计将持续下去。
而在车用芯片问题缓和后，汽车业将不得不思考如何建立更多车用芯片库存的做法，而非如同今年遭遇芯片荒时，甚至提出「半导厂体可以轮班制造芯片」这种自大又无知的要求。