“比亚迪是行业老二”说这句话不奇怪，也不怕得罪极端迪粉，比亚迪越来越注重品牌宣传，也将比亚迪的四大产业挂在嘴边，分别是电子、汽车、轨道交通和新能源，其中汽车是2020年后才开始爆发，逐渐风评好转，电子是代工业务，手机、电脑、显卡、无人机等等，一直只知道富士康，却不知道比亚迪也有这个业务，一句话说得好，永远没有人会记住第二名的。除了电子之外，比亚迪还有一个产业是行业老二，那就是半导体。
上期我们说到了比亚迪也是拆分上市的，和IGBT排名第一的英飞凌是一样脱胎于母公司的，根据Omdia统计，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，市场占有率达到19%。而排名第一的是全球车用功率半导体的领军企业——英飞凌。比亚迪又是妥妥的老二。但这个老二却有不一般的爆发力，其实比亚迪半导体成立较晚，但在中国这个大环境下布局IGBT芯片确实很有魄力，对比一下联想就知道了。
无论你是不是新能源汽车行业的人都清楚未来的趋势在哪，而新能源汽车除了电池之外，芯片也有举足轻重的战略地位，我们不能再走被西方“卡脖子”之路，中国制造的崛起，离不开科技创新。那么比亚迪半导体的出路在哪呢，我总结并提出一些意见，那就是高筑墙，广积粮，缓称王。
高筑墙
顾名思义就是做好坚固的防守，建立更多的专利壁垒，手机行业的芯片制裁历历在目，如今车规级半导体市场格局还没完全形成，是一个非常好的发展领域，比亚迪自主研发中的三相全桥SiC功率模组，应用在明星车型“汉EV”上面，就是搭载了这种碳化硅模块，在真车实验中的性能甚至优于国外供应商产品，这也是国内最早进行SiC全产业链布局的车企。相信比亚迪以后还有很多芯片专利的建立，逐渐建立高墙壁垒。
广积粮
说简单点，我们除了米饭，我们还要吃面食，业务线的拓展也是比亚迪半导体的重要突破口，作为国内车规级芯片企业的领先地位，更需要抓住车规级门槛较高的优势，不仅要高筑墙，还要广积粮，提升自己的技术壁垒的同时还要更多的认可，从去年正式成立的比亚迪半导体上榜了《麻省理工科技评论》发布2021年度“50家聪明公司”榜单，就是很好的证明，而且半导体是条好赛道，但是要想走得更远，还需要拓展更多方面的合作伙伴。比亚迪半导体最大的竞争对手英飞凌产品布局更多。而比亚迪在功率半导体领域还只有IGBT、FRD、IPM、SiC五大类型，虽然能初步满足新能源汽车行业，也是自给自足，但我觉得比亚迪半导体的产品还需要在车用之外向轨道、电网、充电桩等多个场景拓展，势必有助于提升比亚迪半导体的行业形象。
缓称王
比亚迪成立于1995年，这27年间，比亚迪完成了很多人想象不到的壮举，更是跟随着国家的脚步一步一个脚印走过来的，比亚迪半导体是比亚迪公司重点战略，要想成为全球汽车功率芯片头部企业，不仅是比亚迪半导体的破局行为，也是比亚迪公司和国内同行业的通力出击，打破欧美巨头垄断的一次考验。成功挺进乃中国之光，才能闪耀在世界舞台上，我相信不久的将来，我们都能看到这个壮举，因为比亚迪一直都在给我们惊喜。
